文章目录

1 试验方法

2 试验结果与分析

2.1 显微组织分析

2.2 晶间腐蚀(IGC)分析

2.3 电化学分析

3 结论

文章摘要:采用TIG焊工艺连接5.3 mm厚度2195-T8铝锂合金对接试板,通过金相显微镜和扫描电镜对TIG焊接头组织进行分析.为研究接头腐蚀行为,进行了TIG焊接头晶间腐蚀试验与接头各位置电化学分析.发现在IGC（晶间腐蚀）溶液中,焊缝耐蚀性最差,最大腐蚀深度达到163.9μm;其次是母材,最大腐蚀深度达到125.1μm;热影响区未出现明显的晶间腐蚀特征,发生了均匀腐蚀,最大深度达到37.8μm.在电化学腐蚀中,母材的自腐蚀电流密度最小,为1.04μA/cm²;其次是热影响区,自腐蚀电流密度为3.45μA/cm²;焊缝自腐蚀电流密度最大,达到5.03μA/cm².焊缝的开路电位最低,为-0.763 5 V_SCE;其次是母材,开路电位为-0.729 3 V_SCE;热影响区开路电位最高,为-0.676 0 V_SCE.母材进行电化学腐蚀时,腐蚀速率最低,但在接头中浸入IGC溶液中时腐蚀深度大于热影响区,认为原因有二:一是热影响区-母材、热影响区-焊缝构成了区域腐蚀电偶,热影响区电位最高,作为阴极被保护,焊缝、母材作为阳极,被加速腐蚀;二是母材晶界第2相连续,晶界处有密集细小的T1相（Al₂CuLi）,第2相与周围基体构成腐蚀微电偶,加速了晶界处A基与T1相的溶解,而热影响区晶界处的第2相呈不连续点状,大多溶解于Al基中,不利于腐蚀沿晶界向晶粒深处扩展,同时,第2相溶解导致Al基Cu元素增加,电位升高,Al基腐蚀倾向降低.

文章关键词:

论文分类号:TG407;TG172